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華為公開“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利

   2022-04-06 TechWeb1090
核心提示:?據國家知識產權局官網消息,4月5日,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

據國家知識產權局官網消息,4月5日,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

專利摘要顯示,該專利涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

面對消費者業務的持續制裁,華為正在為芯片供應問題尋找新的解法。此前,在2021年華為財報發布會上,郭平表示,未來的芯片布局,我們的主力通信產品采用多核結構,支撐軟件架構的重構和性能的倍增。

郭平還指出,華為要進行系統架構的優化、軟件性能的提升和理論的探索。同時通過解決技術和工藝的難題,構建一個高度可信、可靠的供應鏈。

 
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